腾讯数码讯（水蓝）联发科P70处理器已经正式登场，并且官方还表示首发机型将会在十一月份推出。而根据国外网站91mobiles最新的报道称，联发科在今年的IMC 2018活动中证实，OPPO面向海外市场的子品牌Realme将在下一代智能手机中首次搭载面向中端市场的联发科P70处理器，并会在年内问世，预计在国内市场也会有同款机型与我们见面。
OPPO子品牌首发
根据国外网站91mobiles的报道，联发科在今年的IMC 2018年活动中证实，Realme的下一代智能手机将搭载最新推出的中档手机处理器Helio P70，并且还将成为印度市场第一款采用Helio P70处理器的产品，将年内与印度消费者见面。而在此前，联发科曾经表示首款配备Helio P70处理器的新机将于下月上市。
而作为OPPO面向海外市场的推出的子品牌，Realme在印度使用 OPPO 的生产线进行制造，并将红米等品牌作为主要竞争对手，所推出的多款机型在包括东南亚及南亚多个市场均取得了相当不俗的销售成绩，至于最新推出的机型则包括Realme 2 Pro、Realme2 以及Realme C1等三款。
或为水滴屏设计
不过，现在还没有这款首发联发科P70处理器的Realme新机的其他规格和配置方面的信息被披露。但此前在工信部出现的OPPO PAGM00或许可以作为参考。因为该机虽然在七月份便拿到了入网许可证，但至今也没有公布显示屏，摄像头和处理器等参数，而是仅提供了电池容量和系统版本等信息，推测有可能是OPPO首款搭载联发科P70处理器新机。
而从工信部放出的证件照来看，该机与OPPO R17一样采用了水滴屏和竖排双摄设计，但是拥有后置指纹解锁功能。因此在印度市场上首发联发科P70的Realme新机，或许便是OPPO PAGM00的海外版本，外形方面不会有多少新意，首发联发科P70以及拥有更高的性价比可能会是主要的特色和卖点。
vivo也将跟进
作为联发科面向中端市场推出的全新处理器，联发科 Helio P70采用了台积电12nm FinFET工艺，拥有4× Cortex A73大核和4×Cortex A53小核的CPU构架，集成有Mali G72MP3 GPU，整体上与前代产品Helio P60相比效能提升了13%。
联发科Helio P70这次还突出了AI技术，拥有多核多线程人工智能处理器（APU），效能方面相比前代提高10%到 30%，这意味着该款处理器可以支持更复杂的AI应用。值得一提的是，根据台湾中时电子报的报道称，业内盛传联发科P70处理器的首发客户预计将会是vivo的中端机型。虽然现在看起来OPPO的子品牌才是真正的首发，但不排除vivo在国内市场首推联发科P70新机的可能。